汤芳艳图 快克智能(603203.SH)：针对先进封装领域高精度键合设立进行要点技巧攻关，积极拓展先进封装设立

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格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台暗示汤芳艳图，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套贬责有操办才智，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊合炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设立，并针对先进封装领域高精度键合设立进行要点技巧攻关，积极拓展先进封装设立。